筆趣閣 > 這是神馬黑科技 >095 碳基芯片
    團聚的時間過得很快,轉眼之間,年節就已經過去。

    新年期間,親戚朋友們大家一起團聚過年,過完年後,又各自回到了自己的生活當中,該幹嘛幹嘛!

    也就在過完大年這一天,寧一帆也和父母親人辭別。

    隨意從家裏面的車庫當中,開了一輛老爸不怎麼喜歡開的汽車,返回神馬科技公司。

    至於烏尼莫克,今年老爸老媽他們還會外出旅行,就留給老爸他們使用了。

    前幾天的時候,寧一帆向老爸介紹了烏尼莫克的強大性能,着實讓老爸開了眼界,並且喜歡上了這輛車。

    人工智能全自動駕駛,哪個自駕遊的人會不喜歡呢!

    還有寧一帆用來遠程控制仿真型智能機器人的全息投影,給老爸老媽使用,全息投影就會用作一種普通的遠程交流方式。

    思念家人的時候,寧一帆可以通過全程全息投影的方式,跨越距離,來到正在旅行的爸媽身邊,甚至,遠程操控負責保護他們的仿真型智能機器人,一同遊玩!

    不過,因爲之前都是寧一帆一個人使用,車內空間還需要改造一下,才比較適合一家人出行。

    寧一帆和老爸老媽說好了,要外出自駕遊的時候,再到神馬科技公司的工廠,花上一兩天的時間進行升級改造,內部裝飾等等,可以讓老爸老媽他們外出旅行的時候,過得更加舒心。

    至於將烏尼莫克給了老爸他們,寧一帆自己怎麼辦的問題。

    自然是重新制造一臺更好的就是了。

    就在寧一帆回家過年的這半個月時間裏面,芯片工廠已經完成製造,工業母機2.0空閒中,可以按照寧一帆的想法,改造各種車輛。

    加上現如今更加強大的芯片,只需要花上一段時間,可以製造出X戰警裏面的飛機,或者神盾局的空天母艦等等!

    全新的座駕,正在等待寧一帆開發製造,敬請期待。。。

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    從家鄉的小城市,回到都江堰的神馬科技公司產業園區,第一時間,寧一帆來到工廠的芯片製造工廠處。

    這是一棟之前剛剛修建起來沒有多久的新工廠,此時裏面正擺放着一臺超大型設備,全自動芯片製造工廠!

    尖端半導體,是現如今各個國家都在不斷研發製造的核心科技,對於寧一帆來說也是通往未來科技的鑰匙。

    未來的科技產品,幾乎都離不開芯片的控制。

    芯片製造工廠裏面的自動化芯片生產設備,依然是一個龐然大物,比起工業母機也只是稍微小了一半左右。

    “終於等到這麼一天了!”看着面前龐大的機械,寧一帆感慨說道。

    和外殼透明的工業母機相比,芯片製造廠的外殼採用的高碳鋼,表面有漆黑的密封塗層,以及一些其它的密封技術,整體看起來,是一座黝黑的長方形。

    整個機器內部擁有數千種不同作用的設備。

    同時內部能夠達到尖端無塵化車間的標準,確保芯片生產製造的過程當中,任何一粒微小的灰塵都不會存在,這可以保證芯片的良品率。

    當寧一帆趕到芯片製造工廠的時候,整個製造工廠已經按照寧一帆來之前就已經通過遠程下達的吩咐,運轉了起來。

    “諸葛,現如今怎麼樣了?”

    人工智能大管家諸葛的聲音從工廠內傳來:“老闆,大約還有半個小時,第一批兩萬塊,0.1nm工藝製程碳基芯片,即將完成。”

    寧一帆點點頭:“半個小時時間,不算太長,可以等一等。”

    “主板的生產怎麼樣了呢?”

    “首批兩萬臺適配仿真型智能機器人的主板,以及神馬科技公司服務器,人工智能諸葛的定製主板生產已經完成。”

    芯片處理器有了,哪怕其中集成了很多技術設備,但也需要一些其它的設備適配纔可以,比如說主板,相比起芯片廠子,主板長久要快速很多了,僅僅一天時間,工業母機2.0就已經制造完成,並且投入使用。

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    半個小時過後,神馬科技公司自主生產的碳基芯片即將出爐。

    至於爲什麼是碳基芯片,而不是硅基芯片。

    碳基擁有比硅基芯片,更加強大的性能。

    現如今世界上的芯片,大多都採用硅作爲底層材料,但是以硅作爲底層材料的芯片,有一個物理極限,最終極限爲1納米制程。

    硅基芯片爲什麼會迎來物理極限呢,一直以來,硅元素都是芯片製作中最基礎的材料,把它打磨成硅片製作成晶圓,在經過上千道的工序後就形成了芯片。

    傳統的硅基芯片,從14納米做到3納米,就是爲了提升芯片的性能。

    只要晶體管做得越小,那麼能被芯片容納的數量就會越多,加上晶體管就是負責傳輸信號的通道,通道增加了,傳遞信號的速度自然就更快了。

    所以在同等芯片面積下,能排列更多晶體管的那個,也就是性能更好的。

    只不過,硅基芯片的極限擴展只能到1納米,其中涉及到硅基這種材料的原子排列限制。

    這樣的限制,從芯片製程工藝發展上面就可見一斑。

    從開始,幾年可以提升幾十納米的製程工藝,到逐漸接近極限,各家公司紛紛折戟,數年的不到大的突破。

    2001年,當時的芯片製程工藝是130納米,那時候用的奔騰3處理器,就是130納米工藝。

    2004年,是90納米元年,那一年奔騰4採用了90納米制程工藝,性能進一步提升。

    而當時能達到90納米制成工藝的廠家有很多,比如英特爾,英飛凌,德州儀器,IBM,以及聯電和臺積電。

    2012年製程工藝發展到22納米,此時英特爾,聯電,聯發科,格芯,臺積電,三星等,世界上依舊有很多廠家可以達到22納米的半導體制程工藝。

    2015年成了芯片製成發展的一個分水嶺,當製程工藝進入14納米時,聯電(臺聯華電子)止步於此。

    2017年,工藝步入10納米,英特爾倒在了10納米,曾經的英特爾芯片製程獨步天下,臺積電三星等都是跟在屁股後面追趕的。

    但是當工藝進入10納米後,英特爾的10納米芯片只能在低端型號機器上使用,英特爾主力的I5和I7處理器,由於良率問題而遲遲無法交貨。

    2018年,工藝步入7納米。

    到2022年,量產電腦CPU的製程工藝,依舊處在7納米的程度!手機CPU芯片,處在5nm程度。


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